KochChemie
Polish & Sealing Foam Pad
Der extra weiche Finish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün. Die geringe Höhe von 25mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.
Lieferumfang
1x Polierpad (126 x 25mm)
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Koch‑Chemie GmbH
Einsteinstr. 42
Nordrhein-Westfalen
Unna, Deutschland, 59423
info@koch-chemie.com
