KochChemie
Micro Cut Hard Foam Pad
Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut und Micro Cut & Finish. Die geringe Höhe von 25mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit. Optimierung von Stauchhärte und Zellstruktur für high-solid Lacke.
Stauchhärte: 10.
Abrasivität: 5.
Lieferumfang
1x Polierpad (126 x 25mm)
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Koch‑Chemie GmbH
Einsteinstr. 42
Nordrhein-Westfalen
Unna, Deutschland, 59423
info@koch-chemie.com
